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全球半導體四大領域營收前十誰是最大吸金王

全球主要半導體公司相繼發布二季度財報，本文通過整理、對比已披露的2019二季度的營業收入，並按照“IDM”、“Fabless”、“晶圓代工”、“封裝測試”四大領域分類統計出排名前十（部分前五）的企業，梳理其主要經濟指標並進行簡要分析。

全球半導體IDM企業前十

簡析
三星電子：半導體仍是三星最大的營收，但與去年同期的利潤相比，大幅下滑了71%。
索尼：PS4、電視及Xperia智能手機銷售低於預期，同時將加大對遊戲和芯片的投資。
英特爾：數據中心營收同比下降10%；存儲業務同比下降13%。
東芝：能源系統及解決方案、電子設備和存儲解決方案兩個業務的收入有小幅下滑。
海力士：受到記憶體價格持續低迷，以及美中貿易戰與日韓貿易摩擦等因素的衝擊。
美光科技：DRAM和NAND的價格下降是本財季利潤率下降的主要原因。
德州儀器：模擬產品營收為25.34億美元，同比下滑6%；嵌入式處理產品營收為7.90億美元，同比下滑16%。
英飛凌：數字安全解決方案收入下降5%。
恩智浦：2019年5月29日，NXP宣布已達成最終協議，以17.6億美元的全現金資產收購邁威爾的無線連接業務。
意法半導體：模擬產品、微控制器和數字IC銷售額有所下滑，而汽車和功率分立器件、MEMS和傳感器的銷售增長對沖了營收部分降幅。



全球半導體Fabless企業前十

簡析
高通：與蘋果公司的和解產生了47億美元的許可收入，這佔其總營收的48%。
博通：運營支出較上年同期增長57%。
英偉達：視頻遊戲業務的收入下降27%；數據中心收入下跌14%。
聯發科：由於研發投入增加8%使得營業費用增加；本季度投資收益減少。
超威：主要是由於佔營收60%的計算和圖形部門運營利潤為2200萬美元，而上年同期為1.17億美元，同比下降81%。
微芯科技：研發投入同比增長27%。
賽靈思：從業務來看，通信部門營收增長66%；分地區來看，亞太地區的收入同比增長42%。
思佳訊：收入下降，利潤下滑；本季度研發費用逾1億美元。
邁威爾：以太網和Wi-Fi產品的銷售較好。
聯詠科技：研發費用佔總營收的13.45%，研發投入同比增長近20%。



全球半導體晶圓代工企業前五

簡析
台積電：7納米的出貨量佔晶圓總收入的21％，10納米工藝技術貢獻了3％，而16納米則佔23％。
聯華電子：產能利用率88%。
中芯國際：二季度產能利用率91.1%；晶圓佔營業額的94%，收入同比下降7.36%。
高塔半導體：研發佔營收的6.15%；稅前利潤同比下降33%。
華虹半導體：由於超結和通用MOSFET產品的增長，分立器件平台營收高達9250萬美元，同比增長21.7%。



全球半導體封裝測試企業前十

簡析
日月光：半導體封裝測試毛利率及淨利率均較上年同期有所下降；機器設備及資本支出同比增長16%。
安靠：倒裝芯片及晶圓級處理測試收入同比下降13%，金線鍵合及測試收入同比下降19%。
矽品精密：營業收入較上年同期下降4.01%，環比增長15.7%。
長電科技：銷售同比降幅較大，營業利潤相應減少。
力成科技：因各存儲器大廠價格偏弱而減產，連帶影響營收表現。
華天科技：主要是由於財務費用中的利息費用大幅增加。
通富微電：銷售費用同比增長15%；研發費用同比增長26%，財務費用也有大幅上升。
京元電子：封裝收入佔23.4%，產品測試收入佔35.7%，晶圓測試佔31.6%。
聯測：封裝收入下降6.9%；測試收入下降12%。
欣邦：來自台灣地區的營業收入增長20.81%。(原文)